Leave Your Message
01

produkte

Flip-chip COB (Volledige flip COB 1R1G1B) 600*337.5mm

Kabinetgrootte: 600 × 337,5 × 39,5 mm

Modulegrootte: 150 × 168.75 mm

Gewig: 4 kg

Pixelafstand (mm): P0.78/P0.9375/P1.25/P1.5625/P1.875

Pixelstruktuur: Volledige omdraaibare COB 1R1G1B

Witbalans helderheid: 800-1200 nits

Invoer: AC100-240V 50/60HZ

Onderhoudsmetode: Vooronderhoud

Materiaal: Gegoten aluminium

Gebruik: Binnenshuis

    Kern tegniese kenmerke van COB-kabinette

    Volledige Flip-Chip COB Verpakkingstegnologie

    - Tegniese voordele: Gebruik flip-chip-binding om LED's direk op die PCB te monteer, wat tradisionele SMD-hakies en hervloei-solderingprosesse uitskakel, wat betroubaarheid verbeter. Flip-chip COB bied uitstekende hitteverspreiding.
    - Beskermingsprestasie: Volledige inkapseling bereik IP65-gradering, wat stofdigte, waterdigte, impakbestande en antistatiese eienskappe verseker. Geskik vir strawwe omgewings met hoë humiditeit, stof, ens.
    - Visuele optimalisering: Mat oppervlakbehandeling verminder glans, terwyl swart ligabsorberende materiale die kontrasverhouding verbeter (≥15 000:1), visuele moegheid verminder en optimale werkverrigting vir nabye besigtiging verseker.

      Flip-chip-cob8

      Energie-doeltreffendheid en Termiese Ontwerp

       - Kragoptimalisering: Gemeenskaplike katode-aandrywingstegnologie verminder energieverbruik, met gemiddelde krag 168W/m²² en piekkrag 500W/m²²Skermtemperatuur is 30% laer as tradisionele LED's.

       - Passiewe verkoelingsstruktuur: Waaierlose giet-aluminiumlegeringskas benut metaalgeleidingsvermoë vir doeltreffende hitteverspreiding, wat stofindringing uit ventilasiegate voorkom.

        2_1

        Kabinetstruktuur en -spesifikasies

        1. Hoofstroom-kabinetspesifikasies: Vooronderhoudbare ontwerp, pixelafstand so laag as P0.6, 16:9-aspekverhouding, platheid ≤0.07 mm, en XYZ-as sesrigting-aanpassing vir naatlose splitsing.

        2. Krag- en seinredundansie
        - Dubbele kragrugsteun en dubbele ontvangerkaarte met wedersydse redundansie verseker ononderbroke werking tydens komponentversaking, wat stelselstabiliteit verbeter.

        3. Onderhoudsmetodes
        - Volledige Vooronderhoud: Modules, kragbronne en ontvangerkaarte kan warm omgeruil en van die voorkant uitmekaar gehaal word sonder om die kabinet te verwyder, wat die onderhoudsdoeltreffendheid verbeter.
        - Buigsame Verenigbaarheid: Sommige modelle ondersteun beide voor- en agteronderhoud vir uiteenlopende installasiescenario's.

          2_2